虽然Sprint仅在2.5 GHz频段使用双连接,但T-Mobile US'5G产品正在连接LTE和毫米波5G频段,因此该公司将该技术称为“多频段双连接”。
在2016年5月,C-COM基于其专利移相器技术,成功测试了其首款4x4 Ka波段相控阵列模块。 4x4 Ka波段智能天线模块采用基于创新架构的低成本多层平面电路,具有灵活度高、厚度小、模块化、一致性和适应性强等特点。
美国的Pikington实验室用红外线分析SMC材料的表面,发现表面是由不饱和聚酯树脂为主的复合材料所覆盖,具有良好的耐酸、耐盐雾、耐海水以及耐老化性能